蔡司Xradia 510 Versa具有突破性靈活性的3D亞微米成像系統

　　用這款X射線(xiàn)顯微鏡打破1微米分辨率的障礙，進(jìn)行3D成像和原位/ 4D研究。

　　將分辨率和對比度與靈活的工作距離結合使用，可以擴展實(shí)驗室中的非破壞性成像能力。

　　得益于其采用兩級放大技術(shù)的結構，可以實(shí)現遠距離(RaaD)的亞微米分辨率。減少對幾何放大率的依賴(lài)性，即使在較大的工作距離下也可保持亞微米分辨率。

　　即使在距光源很大的工作距離(從毫米m到厘米)的情況下，也可以享受多功能性。

　　通過(guò)先進(jìn)的吸收能力和創(chuàng )新的相襯對軟或低Z材料進(jìn)行3D成像

　　在超出投影式微型CT限制的靈活工作距離上實(shí)現的分辨率

　　解決亞微米級特征以適應各種樣品量

　　使用原位/ 4D解決方案擴展實(shí)驗室的無(wú)損成像

　　隨著(zhù)時(shí)間的推移在類(lèi)似本機的環(huán)境中調查材料

　　圖像質(zhì)量的吞吐量

　　蔡司重建工具箱　更好的圖像質(zhì)量，更高的吞吐量

　　Advanced Reconstruction Toolbox是蔡司Xradia 3D X射線(xiàn)顯微鏡上的創(chuàng )新平臺，可用于訪(fǎng)問(wèn)重建技術(shù)。獨特的模塊充分利用了對X射線(xiàn)物理原理和客戶(hù)應用的深刻理解，以新穎的方式解決了最艱巨的成像挑戰。

　　您可以在這里找到有關(guān)X射線(xiàn)顯微技術(shù)的最新技術(shù)進(jìn)步的信息：

　　使用“重建工具箱”，您可以：

　　改善數據收集和分析，以進(jìn)行準確，快速的決策

　　大大提高圖像質(zhì)量

　　在多種樣品上實(shí)現出色的內部層析成像或通量

　　通過(guò)改善對比度來(lái)揭示細微差異

　　對于需要重復工作流程的樣品類(lèi)別，將速度提高一個(gè)數量級

　　使用AI推進(jìn)重建技術(shù)　超級充電3D X射線(xiàn)成像

　　應用X射線(xiàn)顯微鏡解決學(xué)術(shù)和工業(yè)問(wèn)題時(shí)的主要挑戰之一是在成像通量和圖像質(zhì)量之間做出折衷。高分辨率3D X射線(xiàn)顯微照相術(shù)的采集時(shí)間可能在幾個(gè)小時(shí)的數量級上，當權衡使用便宜的，性能較差的分析技術(shù)進(jìn)行的高精度3D分析的相對優(yōu)勢時(shí)，可能導致極富挑戰性的投資回報(ROI)計算。

　　為了解決這個(gè)問(wèn)題，需要優(yōu)化從這些顯微鏡產(chǎn)生可操作信息的每個(gè)步驟。對于3D X射線(xiàn)斷層攝影術(shù)，這些步驟通常包括樣品安裝，掃描設置，2D投影圖像采集，2D到3D圖像重建，圖像后處理和分割以及最終分析。

　　蔡司DeepRecon　重復樣品的成像通量快10倍

　　用于ZEISS Xradia XRM的ZEISS DeepRecon是個(gè)可商用的深度學(xué)習重建技術(shù)。它使您可以將吞吐量提高一個(gè)數量級(更高10倍)，而無(wú)需犧牲新穎的XRM遠距離分辨率，以進(jìn)行重復的工作流程應用程序。DeepRecon獨特地收集了XRM生成的大數據中的隱藏機會(huì )，并提供了由AI驅動(dòng)的顯著(zhù)速度或圖像質(zhì)量改進(jìn)。