擴展非破壞性納米尺度成像的范圍和價(jià)值

　　使用蔡司Xradia 810 Ultra X射線(xiàn)顯微鏡實(shí)現低至50 nm的空間分辨率，這是基于實(shí)驗室的X射線(xiàn)成像系統中*高的。 通過(guò)非破壞性3D成像體驗的性能和靈活性，在當今的突破性研究中發(fā)揮著(zhù)至關(guān)重要的作用。 創(chuàng )新的Xradia Ultra架構采用獨特的X射線(xiàn)光學(xué)系統，采用同步加速器技術(shù)，具有吸收和相位對比。 現在能量為5.4 keV，您可以將納米級成像的吞吐量提高10倍。使用Xradia 810 Ultra的低能量，為中低Z樣品實(shí)現更好的對比度和圖像質(zhì)量。 期望在不同條件下實(shí)現先進(jìn)的原位和4D能力，以研究結構演變。 利用3D X射線(xiàn)成像擴展材料研究，生命科學(xué)，自然資源和各種工業(yè)應用的探索極限。

　　高分辨率，更高對比度，更快

　　蔡司解決方案在實(shí)驗室儀器中提供世界上的非破壞性3D X射線(xiàn)成像，分辨率低至50 nm。除了吸收和Zernike相位對比外，蔡司Xradia 810 Ultra采用了從同步加速器改進(jìn)的先進(jìn)光學(xué)系統，為您的研究提供業(yè)界*佳的分辨率和對比度。這種創(chuàng )新儀器通過(guò)為您的傳統成像工作流程添加關(guān)鍵的非破壞性步驟，實(shí)現了突破性研究。

　　通過(guò)為5.4 keV的研究提供更高的對比度，Xradia 810 Ultra可以為各種難以成像的材料提供高分辨率的X射線(xiàn)成像。通過(guò)吸收和相襯來(lái)優(yōu)化您的成像，適用于各種材料，如聚合物，氧化物，復合材料，燃料電池，地質(zhì)樣品和生物材料。 ZEISS XRM在同步加速器和全球知名實(shí)驗室設施中率先進(jìn)行了納米級X射線(xiàn)成像，提供了突破性的解決方案，幫助您將研究放在研究的*前沿。

　　通過(guò)使納米級X射線(xiàn)成像速度提高一個(gè)數量級，Xradia 810 Ultra可以?xún)?yōu)化XRM的商業(yè)案例，無(wú)論您的工作是針對科學(xué)還是工業(yè)。對于中央顯微鏡實(shí)驗室而言，更快的工作流程轉化為允許更多用戶(hù)在更短的時(shí)間內利用儀器的能力，從而將XRM擴展到更廣泛的用戶(hù)群。同樣，您可以快速執行和重復內部結構的4D和原位研究，使這些技術(shù)適用于更多應用。如果您的應用非常有針對性，例如用于探索石油和天然氣開(kāi)采可行性的數字巖石物理，Xradia 810 Ultra可提供可用于在幾小時(shí)內表征關(guān)鍵參數(如孔隙度)的測量數據。

　　優(yōu)點(diǎn)

　　在實(shí)驗室中可獲得的*高分辨率 - 低至50納米的3D X射線(xiàn)成像

　　非破壞性3D X射線(xiàn)成像允許對同一樣品進(jìn)行重復成像，以便直接觀(guān)察微觀(guān)結構的演變

　　吸收和Zernike相位對比成像各種材料 - 中等到低Z，碳酸鹽到頁(yè)巖，組織到生物力學(xué) - 在納米尺度上快10倍

　　無(wú)需研究人員對同步加速器的有限訪(fǎng)問(wèn)或使同步加速器時(shí)間更有效的挑戰，您的實(shí)驗室就會(huì )產(chǎn)生同步加速器

　　基于更快的圖像采集時(shí)間提高經(jīng)濟效益，將中心顯微鏡實(shí)驗室的范圍擴大到更廣泛的研究人員

　　可切換的視野范圍為16至65μm，*適合您的成像需求

　　在原位設備內對樣品進(jìn)行成像時(shí)保持高分辨率

　　用于斷層攝影重建的自動(dòng)圖像對準

　　在您的實(shí)驗室中開(kāi)發(fā)，準備和測試您計劃的同步加速器實(shí)驗，以提高同步加速器光束時(shí)間的有效性

　　現在，Scout-and-Scan控制系統具有簡(jiǎn)單的基于工作流程的用戶(hù)界面，非常適合中央成像實(shí)驗室，用戶(hù)可以擁有各種各樣的經(jīng)驗水平