蔡司Xradia Context是一種大視場(chǎng)，非破壞性3D X射線(xiàn)微型計算機斷層掃描系統。 借助強大的平臺和靈活的軟件控制源/探測器定位，您可以在完整的3D環(huán)境中對大型，重型(25 kg)和高樣本進(jìn)行成像，以及具有高分辨率和細節的小樣本。

　　獲取完整的電子元件，大型原材料樣品或生物樣品的3D數據。

　　執行非破壞性故障分析，以識別內部缺陷，而無(wú)需切割樣品或工件

　　表征和量化材料中的性能定義異質(zhì)性，如孔隙率，裂縫，夾雜物，缺陷或多相。

　　通過(guò)非原位處理或原位樣品操作進(jìn)行4D進(jìn)化研究。

　　連接到蔡司相關(guān)顯微鏡環(huán)境并執行非破壞性3D成像，以識別感興趣的區域，用于隨后的高分辨率2D或3D電子顯微鏡成像。

　　全方位三維成像

　　高像素密度探測器(六百萬(wàn)像素)使您能夠在完整的3D環(huán)境中解析精細細節，即使在相對較大的成像體積內也是如此。 或者使用小樣本*大化幾何放大率，以識別和表征具有高對比度和清晰度的微米級結構。 快速的樣品安裝和校準，簡(jiǎn)化的采集工作流程，快速曝光時(shí)間和數據重建以及可選的自動(dòng)加載器系統使Xradia Context成為高吞吐量的主力，可滿(mǎn)足各種3D成像和表征需求。

　　基于成熟的xradia平臺

　　Xradia Context建立在經(jīng)過(guò)時(shí)間考驗和備受推崇的Xradia技術(shù)之上，在現場(chǎng)反復證明可提供一致可靠的系統穩定性，圖像質(zhì)量和可用性。 用戶(hù)友好的Scout-and-Scan控制系統為您提供高效的工作流程環(huán)境。 使用Autoloader擴展您的系統，自動(dòng)處理和順序掃描多達14個(gè)樣品。 或者進(jìn)行4D研究以測量在不同條件下材料微觀(guān)結構的變化。

　　可轉換為X射線(xiàn)顯微鏡(XRM)

　　隨著(zhù)您的成像需求的發(fā)展，您的儀器也應如此。 Xradia Context現在加入了蔡司X射線(xiàn)成像產(chǎn)品組合，受益于蔡司不斷致力于擴展其現場(chǎng)系統的功能和功能。 并且提供有保障的投資保護，您的Xradia Context microCT是可以隨時(shí)轉換為蔡司Xradia 5XX Versa 3D X射線(xiàn)顯微鏡(XRM)的microCT，該儀器為實(shí)驗室X射線(xiàn)成像樹(shù)立了新標準 其高工作距離(RaaD)技術(shù)的高分辨率和先進(jìn)的采集和對比方法。